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回流焊作用和特點

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回流焊作用和特點

發布日期:2020-01-07 14:27 來源:http://www.destinationoresund.com 點擊:

回流焊接是SMT中Z主要的工藝技術,回流焊接質量是SMA可靠性的關鍵,它直接影響電子裝備的性能可靠性和經濟利益,而焊接質量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。


回流焊的作用 

回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內,經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融,讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合,然后冷卻在一起。


回流焊接工藝流程

回流焊技術的特點 

1.元器件受到的熱沖擊小,但有時會給器件較大的熱應力。 

2.僅在需要部位施放焊膏,能控制焊膏施放量,能避免橋接等缺陷的產生。 

3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。 

4.可以采用局部加熱熱源,從而在同一基板上,采用不同焊接工藝進行焊接。 

5.焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時,能正確的保持焊料的組成。


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