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回流焊常見焊接缺陷原因預防

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回流焊常見焊接缺陷原因預防

發布日期:2019-11-21 09:16 來源:http://www.destinationoresund.com 點擊:

   回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現象,下面廣晟德為大分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。

一、回流焊潤濕性差


差的潤濕性,表現在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。產生的原因:元件引腳PCB焊盤已氧化污染;過高的回流溫度;錫膏質量差。均會導致潤濕性差,嚴重時會出現虛焊。


二、回流焊后錫量很


錫量很少,表現在焊點不飽滿,IC引腳根彎月面小。產生原因:印刷模板窗口??;燈芯現象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。這些均會導致錫量小,焊點強度不夠。


三、回流焊后引腳受損


引腳受損,表現在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。

產生原因:運輸/取放時碰壞。為此應小心地保管元器件,特別是FQFP.

  

四、回流焊后污染物覆蓋了焊膏


污染物覆蓋了焊盤,生產中時有發生。

產生原因:來自現場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產時應注意生產現場的清潔,工藝應規范

  

五、回流焊后錫量不足


錫膏量不足,生產中經常發生的現象。

產生原因:第塊PCB印刷/機器停止后的印刷;印刷工藝參數改變;鋼板窗口堵塞;錫膏品質變壞。上述原因均會引起錫量不足,應針對性解決問題。

  

六、回流焊接后錫膏呈角狀


錫膏呈角狀,生產中經常發生,且不易發現、嚴重時會連焊。

產生原因:印刷機的抬網速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈寶狀。


相關標簽:回流焊

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