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回流焊方法介紹

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回流焊方法介紹

發布日期:2019-11-01 16:41 來源:http://www.destinationoresund.com 點擊:

不同的回流焊具有不同的優勢,工藝流程當然也有所不同。

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紅外回流焊:輻射傳導熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線,雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應,溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞


熱風回流焊:對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控制


強制熱風回流焊:紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的優點,在產品焊接時,可得到優良的焊接效果,強制熱風回流焊,根據其生產能力又分為兩種:


1.溫區式設備:大批量生產適合大批量生產PCB板放置在走帶上,要順序經過若干固定溫區,溫區過少會存在溫度跳變現象,不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大,耗電高。


2.溫區小型臺式設備:中小批量生產快速研發在個固定空間內,溫度按設定條件隨時間變化,操作簡便??蓪τ腥毕荼碣N元件(特別是大元件)進行返修不適合大批量生產。


由于回流焊工藝有“再流動”及“自定位效應”的特點,使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松,比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點,回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。


清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。論是采用溶劑清洗或水清洗,都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來,然后漂洗或沖洗干凈,后吹干、烘干或自然干燥。


回流焊作為SMT生產中的關鍵工序,合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷,影響產品質量。


SMT是項綜合的系統工程技術,其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設施,對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應經過專業技術培訓。


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