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與波峰焊相比回流焊工藝特點

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與波峰焊相比回流焊工藝特點

發布日期:2019-03-02 19:12 來源:http://www.destinationoresund.com 點擊:

峰焊與回流焊是電子產品生產焊接所必備的焊接設備,波峰焊是用來焊接有源插件電子元器件的,回流焊是用來焊接無源引腳電子元器件的,回流焊也是屬于SMT生產工藝中的一種。下面正邦電子來與大家分享一下與波峰焊相比回流焊工藝特點。

1、回流焊工藝不像波峰焊那樣,要把元器件直接浸入在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。但由于回流焊加熱方法不同,有時會施加給元器件較大的熱應力;

2、回流焊工藝只需在焊盤上施加焊料,并能控制焊料的施加量,避免了虛焊、連焊等焊接缺陷的產生,因此焊接質量好,可靠性高;

3、回流焊工藝有自定位效應,當元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力作用,當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時,在表面張力作用下,自動被拉回到近似目標位置的現象;

4、回流焊工藝的焊料中不會混入不純物,使用焊錫膏時,能正確的保證焊料的成分;

5、回流焊工藝可以采用局部加熱熱源,從而可在同一線路板上,采用不同焊接工藝進行焊接;

6、回流焊工藝相比波峰焊工藝簡單,修板的工作量極小,從而節省了人力、電力和材料。

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