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影響回流焊接質量的因素

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影響回流焊接質量的因素

發布日期:2018-01-03 14:37 來源:http://www.destinationoresund.com 點擊:

一、影響回流焊接質量的設備因素


1. 溫度控制精度應達到土1℃:影響溫度控制精度和回流焊發熱體方式與加熱傳熱方式有關:


a:發熱絲式發熱體(通常用進口的鎳鉻絲繞制發熱體),此類發熱體一般交換率比較高,壽命比

較長。


b: 紅外管式發熱體(采用進口材質的遠紅外發熱管),此類發熱體輻射式,均勻性好,但會和產

生色溫差,主要用于熱補償區,不適用于焊接。


c:發熱管式發熱體,此類發熱管發熱效率低,如不通過熱風,受熱面均勻性不好(一般少采用)

加熱傳熱方式:全熱風循環式(好) 和 熱風循環+紅外復合式(良好) 和 全紅外式(差)


2. 傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下,否則很難保證焊接質量。


3. 傳送帶寬度要滿足Z大PCB尺寸要求。


根據您的PCB選擇網帶寬度:PCB 200MM 網帶應用選擇300MM ,一般:300 350 400 450 500MM 

600MM選擇寬度越大,回流焊功率也就會更大,所以選擇合適才是Z重要的。


4. 加熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇加熱


區長度1.8m左右的 回流爐即能滿足要求。另外,上、下加熱器應獨立控溫,以便調整和控制溫度

曲線。


5. Z高加熱溫度一般為300~350℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應選擇350℃以上。


不同回流焊其保溫性能不一樣,低檔的產品一般保溫層不夠,Z高溫度通常達不到300度,一般要

求設計溫度可以達到300度中檔以上的回流焊設計超過320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達

400度。


6. 傳送帶運行要平穩,傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。


中低檔的回流焊,傳動機構比較簡單,也會有少許振動。


7. 好的回流焊在控制電路一般要設計抗干擾電路,其變頻器和外部沖擊電壓會影響回流焊的穩定

性,如果沒有做相關處理廠商設備建議不采購。


8. 應具備溫度曲線測試功能,如果設備無此配置,應外購溫度曲線采集器。


9. 應對電壓波動與瞬間失電,建議有電腦的回流焊標配有UPS(不間斷電源),以保護系統及PCB

輸出。


二、影響回流焊接質量的外在因素


1、回流焊接時有雜質在回流焊爐膛影響回流焊接質量


回流焊接完成了工作停機后,如果回流焊操作技術人員沒有及時對回流焊進行保養和清理,在下次

使用回流焊時可能會出現問題,影響回流焊接的效果。因為回流焊接后沒有能及時清理掉使用中產

生的些焊接碎屑,就會增加回流焊焊接設備各個部件間的摩擦程度,影響后面工作,導致焊接制品

出現瑕疵。

 

2、回流焊接線路板里的水蒸氣影響回流焊接質量


回流焊接線路板時,線路板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙

,水汽就會通過孔壁排除,如果孔內有焊料,當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙(針眼),或

擠出焊料在印制板正面產生錫球。在印制板反面(即接觸波峰的面)產生的錫球是由于波峰焊接中些

工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低,就可能影響焊劑內組成

成分的發,在印制板進入波峰時,多余的焊劑受高溫蒸發,將焊料從錫槽中濺出來,在印制板面上

產生不規則的焊料球。


回流焊機預熱區溫度的設置應使線路板面的溫度達到少100℃。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球

,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現錫球的原因較多,但總的說來,主要是由于

材料受潮引起。


3、回流焊接前線路板刷錫膏沒有刷好導致連錫、少錫,或者是因錫膏質量問題都會導致回流焊接

后產品造成批量的回流焊接不良。


4、回流焊接前SMT貼片機貼裝漏貼、貼偏、貼錯等,也會導致回流焊接后的產品批量不良。


相關標簽:回流焊

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