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SMT貼片機工藝涉及的專業課程

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SMT貼片機工藝涉及的專業課程

發布日期:2017-12-27 19:43 來源:http://www.destinationoresund.com 點擊:

一、基礎課程:

  1、機、電一體化原理,人機工程程應用,氣動原理及控制。

  2、光學(CCD攝像、激光投影)。

  3、物理、物理化學、冶金學(潤濕、黏度、毛細管現象、熱傳導、擴散、溶解、合金、合金層、金相、老化現象、軟釬焊焊接原理)。

  4、化學及化學材料(分解、氧化、還原、電極電位、助焊劑、溶劑、稀釋劑、活化劑、緩釋劑)。

  5、計算機及自動控制,傳感器原理及應用。

  6、機械制圖與金工實踐。

  7、電工電子技術(電工學、模擬電路、數字電路)電工電子技術實踐;

  8、電工電子材料與元器件、電子測量技術、單片機原理與應用技術、電子CAD,并掌握一種實用設計軟件。

  9、材料力學[強度(拉力、抗剝離、疲勞)、應力集中]。

  10、電子產品工藝文件的編制及工裝、模具的設計與制作。

  11、無線電及電子工藝專業英語。

  12、質量管理學。

  13、標準化知識。

  二、專業課程:

  1)元器件

  封裝技術:材料及結構尺寸、焊端形式、耐焊性 ;

  制造技術;

  包裝技術:編帶、管裝、托盤、散裝 ;

  2)基板技術:單、雙面、多層印制板,陶瓷基板,金屬基板,聚四氟乙烯基板

  3)組裝材料:粘接劑、阻焊劑、焊膏、焊絲、焊球、焊片、棒狀焊料、助焊劑、清洗劑

  4)組裝設計:電、結構、散熱、電磁兼容、布線和元器件布局、焊盤圖形和可制造性設計

  5)組裝設備:涂敷設備、貼裝設備、焊接設備、清洗設備、檢測設備、檢測設備、返修設備

  6)組裝工藝

  涂敷技術:焊膏印刷或點涂粘膠工藝

  組裝技術:各種組裝工藝

  焊接技術:再流焊、波峰焊、激光焊工藝

  清洗技術:溶劑清洗、水清洗、免清洗工藝

  檢測技術:工序檢測及組裝板的焊點和功能檢測 外觀(光學)檢查、X光檢查、在線測試、功能檢測

  返修技術:各種接插件、SMD的拆卸/更換(焊接)、 BGA植球

  7)防靜電技術:從研發、采購、運輸、外檢、篩選、裝聯、調試、老化、檢驗直至包裝,整個研發生產的全過程的防靜電措施。

  8)電子整機產品制造工藝 電子產品的整機結構 電子產品生產線 電子產品的調試 電子產品的老化和環境試驗 產品認證和3C強制認證

  9)電子產品的設計文件與工藝文件 電路設計自動化及EDA應用 電子工程圖 電子產品工藝文件

  10)電子產品制造過程的工藝管理、質量管理及標準化。

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