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PCB板特性與回流焊溫度曲線的關系

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PCB板特性與回流焊溫度曲線的關系

發布日期:2017-12-27 19:40 來源:http://www.destinationoresund.com 點擊:

   回流焊曲線的設定,與要焊接的PCB板的特性也有重要關系。板子的厚薄,元件的大小,元件周圍有無大的吸熱部件,如金屬屏蔽材料,大面積的地線焊盤等,都對板子的溫度變化有影響。因此籠統地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產品而測量得到的。因此如何準確測量回流曲線,來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。常用的測量回流焊曲線

的方法有三種:

1.png

   1)用回流爐本身配備的長熱偶線(一般常用的工業標準是K型熱偶線),熱偶線的一端焊接到PCB板上,另一端插到設備的預設熱偶插口上。把板放進爐內,當板子從爐另一端出來時,用熱偶線把板子從出口端拉回來。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多

個K型熱偶插口,因此可連接多根熱偶線,同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。

   2)用一個小的溫度跟蹤記錄器。它能夠跟隨待測PCB板進入回流爐。記錄器上也有多個熱偶插口,可因此可連接多根熱偶線。記錄器里存放的溫度數據,只有在出爐后,才可輸到電腦里分析或從打印機中輸出。

3)帶無線數據傳輸的溫度跟蹤記錄器。與第2種方法相同,只是多了一個無線傳輸功能。當它在爐內測溫時,在存儲溫度數據的同時把數據用無線方式傳到外面的接受器上,接受器與電腦相連。

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  三種方法本質都是一樣的,用戶可根據習慣來選擇采用那種方法。熱偶線的安裝有一般兩種,一是高溫焊錫絲,溫度在300℃以上(高于回流Z高溫度)。 另一種方法是用膠或是高溫膠帶把它粘住。這樣熱偶線就不會在回流區脫落。焊點的位置一般為選取元件的焊腳和焊盤接觸的地方。焊點不能太大,以焊牢為準。焊點大,溫度反應遲后,不能準確反映溫度變化,尤其是對QFP等細間距焊腳。對特殊的器件如BGA還需要在PCB板下鉆孔,把熱偶線穿到BGA下面。上圖說明了QFP和BGA元件的熱偶線焊接方法。熱偶線的安裝位置一般根據PCB板的工藝特點來選取,如雙面板應在板上下都安裝熱偶線,大的IC芯片腳要安裝,BGA元件要安裝,某些易造成冷焊的元件(如金屬屏蔽罩周圍,散熱器周圍元件)一定要放置。還有就是你認為要研究的焊接出了問題的元件。

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