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回流焊機有多少個溫區

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回流焊機有多少個溫區

發布日期:2017-05-29 18:04 來源:http://www.destinationoresund.com 點擊:

回流焊機按照溫區功能來劃分只有四個溫區:升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。平常咱們看見的

回流焊分區就有很多種了,在溫度曲線設置時必須要按照回流焊四大溫區功能來設置,只是會把某

幾個回流焊溫區劃分到回流焊其中一個功能溫區。回流焊廠家出廠的回流焊常見的有八溫區回流焊

、六溫區回流焊、十溫區回流焊、十二溫區回流焊、十四溫區回流焊等等,這些都可以根據客戶需

求來生產。不過市場上Z常見的就是八溫區回流焊。下面先來講一下八溫區回流焊溫度設置,再來

講一下回流焊四大溫區的功能。

一、市場上常見的八溫區回流焊溫度設置


八溫區回流焊溫度設置參考:溫區一:148度;溫區二:180度;溫區三:183度;溫區四:168度;

溫區五:174度;溫區六:198度;溫區七:240度;溫區八:252度;運輸速度:0.6m/min;超溫報

警設置10度?;亓骱笇嶋H測量溫度和回流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛回流焊Z高焊接

溫度是245度


回流焊溫度設置依據:1.根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲

線,應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置;2.根據PCB板的材料、

厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置;3.根據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及

有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置;4.此外,根據設備的具體隋況,例如加熱區的長度、加熱源

的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置;5.根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區

的設置溫度,若溫度傳感器位置在發熱體內部,設置溫度比實際溫度高30℃左右;6.根據排風量的

大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求,但實際排風量因各種原因有時會有所變化,

確定一個產品的溫度曲線時,因考慮排風量,并定時測量;


二、回流焊機四大溫區的功能


回流焊機預熱區的工作原理:預熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品

不良所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當范圍以內

,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量

。由于加熱速度較快,在溫區的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般

規定Z大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設定為1~3℃/S。


回流焊機恒溫區的工作原理:保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定,盡量

減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑

得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整

個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則進

入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。


回流焊機焊接區的工作原理:當PCB進入回流區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏

63sn37pb的熔點是183℃,無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這一區域里加熱器的溫度設

置得Z高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、

組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般無鉛

Z高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠;過高則環氧

樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,并導致脆的焊接點,

影響焊接強度。

在回流焊接區要特別注意再流時間不要過長,以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成

功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。


回流焊機冷卻區工作原理:在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點

的強度產生影響。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產生,以及在焊接點處易發生大的晶

粒結構,使焊接點強度變低,冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右,冷卻至75℃即可。

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